X線を用いた高速・高精度はんだバンプ検査手法の開発
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概要
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This paper proposes a technique to inspect the bump height, area and volume of solder bump using X-ray fluoroscopy. Since X-ray fluoroscopy can acquire the 2-dimensional signal proportional to the thickness of a solder, it is expectable to measure a solder bump with high precision and at high speed. We introduced some image processing method to correct unevenness of image. Furthermore we introduced X-ray monitor in order to decrease the effect of X-ray fluctuation. As a result, fluctuation decrease more than 50% than without X-ray monitor. By compare to the optical measurement method, this method shows advantageous result at the viewpoint of bump coverage area and inspection speed.
- 2005-06-01
著者
-
村越 貴行
名古屋電機工業株式会社オプトエレクトロニクス事業部
-
寺本 篤司
名古屋電機工業(株)
-
堀場 勇夫
名古屋電機工業株式会社
-
寺本 篤司
名古屋電機工業株式会社オプトエレクトロニクス事業部
-
堀場 勇夫
愛知県立大学情報科学部
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