村越 貴行 | 名古屋電機工業株式会社オプトエレクトロニクス事業部

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概要

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• 同名の論文著者
• 名古屋電機工業株式会社オプトエレクトロニクス事業部の論文著者

関連著者

• 村越 貴行

  名古屋電機工業株式会社オプトエレクトロニクス事業部

• 寺本 篤司

  藤田保健衛生大学医療科学部

• 寺本 篤司

  名古屋電機工業(株)

• 藤田 広志

  岐阜大学大学院医学系研究科知能イメージ情報分野

• 津坂 昌利

  名古屋大学医学部保健学科

• 藤田 広志

  岐阜大学工学部電子情報工学科

• 山田 宗男

  名城大学理工学部

• 藤田 広志

  岐阜大学大学院

• 藤田 広志

  岐阜大学工学部応用情報学科

• 津坂 昌利

  福島県立医科大学附属病院 放射線

• 津坂 昌利

  名古屋大学 医学部保健学科放射線技術科学専攻

• 津坂 昌利

  名古屋大学医療技術短期大学部診療放射線技術学科

• 津坂 昌利

  名古屋大学 医学部保健学科

• 藤田 広志

  岐阜大 工

• 山田 宗男

  名古屋電機工業(株)

• 野口 健二

  名古屋電機工業株式会社オプトエレクトロニクス事業部

• 堀場 勇夫

  名古屋電機工業株式会社

• 寺本 篤司

  名古屋電機工業株式会社オプトエレクトロニクス事業部

• 堀場 勇夫

  愛知県立大学情報科学部

• 山田 宗男

  名城大学理工学研究科情報工学専攻

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著作論文

• 傾斜型X線CTを用いたBGAはんだ接合部の異物検査手法
• はんだバンプに発生した微小ボイドの自動検出
• X線を用いた高速・高精度はんだバンプ検査手法の開発
• はんだバンプ内ボイドの自動検出手法
• 傾斜型CTを用いた高密度実装基板解析(実装関連設備の最先端)
• ハイブリッド外観検査装置 (全冊特集 高密度プリント配線板の最新技術トピックス) -- (検査・試験編)
• クリームはんだ検査手法と課題 (実装技術ガイドブック2002年--CSP,ビルドアップ基板,はんだ付けなど実装技術を集大成(付録 実装技術関連企業一覧表)) -- (実装関連製造・試験装置編)

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