極薄外周刃ブレードによる研削切断においてブレードガイドが切断精度に与える影響
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概要
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電子基板材料のスライシング加工やダイシング加工における切断しろは狭くなる一方である.その厳しい要求に応えるには極薄外周刃ブレードの使用が不可欠であるが,単にそれだけでは不十分である.極薄ブレードは曲げ剛性が低いため,大きな切れ曲がりを生じやすいからである.極薄ブレードを用いて切れ曲がりの少ない高精度な研削切断を実現するため,我々はブレードガイドを用いた研削切断を試みた.厚さ0.1mmのオールブレードタイプの電鋳ダイヤモンドブレードにセラミックス製のブレードガイドを装着し,厚さ2mmのアルチックを工作物として切断実験を行った結果,ブレードガイドにはブレードのたわみを抑制する効果があることがわかった
- 砥粒加工学会の論文
- 2002-10-01
著者
-
井山 俊郎
岩手大学工学部機械システム工学科
-
和嶋 直
宮城県産業技術総合センター
-
森 由喜男
宮城県産業技術総合センター
-
水野 雅裕
岩手大学工学部機械システム工学科
-
池田 典亮
岩手大学工学部
-
水野 雅裕
岩手大学工学部
-
井山 俊郎
岩手大学工学部
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