SiC粒子強化鋳造アルミニウム合金複合材料の疲労き裂伝播特性
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概要
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- 1995-06-30
著者
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熊井 真次
東京工業大学総合理工学研究科
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肥後 矢吉
東京工業大学精密工学研究所
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布村 成具
東京工業大学
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熊井 真次
東京工業大学大学院総合理工学研究科材料物理科学専攻
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熊井 真次
東京工業大学 総理工
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布村 成具
東京工業大学精密工学研究所
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胡 健群
東京工業大学
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関川 明功
東京工業大学
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胡 健群
東工大, 精研
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胡 健群
東工大 精研
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肥後 矢吉
東京工業大学
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熊井 真次
東京工業大学
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