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Dsp Development Japan Worldwide Development Application Specific Products Tsukuba Technology Center | 論文
- 省エネ組込みヘテロジニアス・マルチチップ積層COOL Systemの開発
- A 100 MIPS High Speed and Low Power Digital Signal Processor (Special Issue on Low-Power and High-Speed LSI Technologies)
- A 1.5 V, 200 MHz, 400 MIPS, 188μA/MHz and 1.2 V, 300 MHz, 600 MIPS, 169μA/MHz Digital Signal Processor Core for 3G Wireless Applications(Low-Power System LSI, IP and Related Technologies)
- High-Speed and Low-Power Techniques of Hardware and Software for Digital Signal Processors
- A Circuit Library for Low Power and High Speed Digital Signal Processor
- DTMOSのドレイン電流特性のデザインパラメータ依存性とその最適化
- フローティングボディ型SOI MOSFETにおける正孔引き抜き機構のシミュレーション評価
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- Device Parameter Estimation of SOI MOSFET Using One-Dimensional Numerical Simulation Considering Quantum Mechanical Effects
- ヘテロジニアス・マルチコア/マルチチップによる低消費電力画像処理のための機能分散処理ソフトウェア
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- 3次元積層LSI開発のためのスケーラブルなプロトタイピング・システム(アーキテクチャ設計2,システムオンシリコンを支える設計技術)
- 回路シミュレーションを用いたスイッチングエネルギー最小化のための最適デバイスパラメータ設計
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- 回路シミュレーションによるVLSIプロセスパラメータ最適設計法
- High-Throughput Electron Beam Direct Writing of VIA Layers by Character Projection with One-Dimensional VIA Characters