スポンサーリンク
超先端電子技術開発機構 | 論文
- 多層プリント板の電源系プレーンに接続されるビア配線による不要輻射発生メカニズム(研究速報)
- SB-2-4 高速・高空間分解能特性を有する光ファイバ端磁気光学プローブ
- 磁気光学プローブによるテストLSIパッケージ周辺ピン上の1D磁界分布測定
- デカップリング内臓パッケージを用いた不要ふく射低減に関する検討(電源供給設計とEMC技術)(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
- 多層プリント基板の電源供給系配線構造による不要輻射低減検討
- IC搭載多層プリント板の層構成による不要輻射低減検討
- IC搭載多層プリント板の層構成による不要輻射低減検討
- テスト LSI を用いたプリント板からの電磁放射低減に関する検討
- フェライト材を用いたLSIからの放射抑制検討
- フェライト材を用いたLSIからの放射抑制検討
- B-4-29 信号トレース電流リターンパス確保による不要軸射低減
- LSI動作モードと遠方界放射への関連
- パイセルを用いた新動画対応LCD
- SC-8-2 LCDによる動画表示について
- 分割された電源層を持つIC搭載プリント板における不要輻射と低減
- 3次元実装に用いるチップ貫通電極形成技術 (特集 部品加工技術:より高く・より広く・より深く・より速く)
- マグネティク・ストレ-ジ--超高密度化への基盤技術の研究 (特集 21世紀を拓く超先端電子技術)
- 光電気バックプレーン実装技術(光回路実装技術の動向)
- 光電気複合実装技術の課題と将来動向(9. 光回路実装技術委員会)(2001 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- 3次元積層チップの熱特性の評価