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超先端電子技術開発機構 | 論文
- マイクロチップ接続技術の最新動向 (特集 電子回路・実装の注目製品・技術)
- マイクロ接続技術の変遷と将来展望(マイクロ接続技術の進化)
- 磁気損失材料を用いたマイクロストリップ線路の伝送特性改善に関する一検討
- 磁気損失材料を装着したマイクロストリップ線路の伝送特性および放射電磁界
- 誘導結合型プラズマを用いた酸化膜エッチング
- C-3-128 VCSEL/PD を用いた OE-MCM 光入出力構造の検討
- C-3-137 有機基板 OE-MCM 上への光・電気素子フリップチップ実装の検討
- RFバイアス光プローブ法を用いた電子エネルギー分布関数の測定
- デジタルLSIと不要電磁界(EMC基礎講座第14回)
- 高精度電子ビーム描画装置によるX線マスク描画特性
- 高周波キャリア型薄膜磁界センサによるEMC計測
- 3次元実装に用いる高アスペクト比貫通電極の銅穴埋めめっき
- シミュレーションを用いたポリシリコンゲートエッチングにおける形状と寸法の制御解析
- シミュレーションを用いたポリシリコンゲート・エッチングのプロファイル制御
- C-3-128 ファイバ型スプリングアシストコネクタの検討
- 複数電源-グラウンド層対をもつ多層プリント板からの不要電磁放射低減の検討(研究速報)
- トレースと基準面間に導体面があるプリント板からの輻射と抑制に関する一検討(研究速報)
- 電源層を遮へいする層構造による多層プリント板からの不要電磁放射の低減(EMC対策技術)(最新のEMC技術論文特集)
- 複数電源-グラウンド層対を持つ多層プリント板からの不要電磁放射低減
- B-4-55 多層プリント板の電源-グラウンド層を貫通するビア配線と不要輻射との関連