スポンサーリンク
神奈川工科大学ホームエレクトロニクス開発学科 | 論文
- C-3-35 3次元物体上の微小凸がつくる陰影領域回折像の実験的研究(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- US2000-29 / EMD2000-25 / CPM2000-40 / OME2000-35 弾性表面波/半導体結合デバイスの基礎的検討
- US2000-28 / EMD2000-24 / CPM2000-39 / OME2000-34 異種材料貼り合わせのための基礎検討
- US2000-29 / EMD2000-25 / CPM2000-40 / OME2000-35 弾性表面波/半導体結合デバイスの基礎的検討
- US2000-28 / EMD2000-24 / CPM2000-39 / OME2000-34 異種材料貼り合わせのための基礎検討
- US2000-29 / EMD2000-25 / CPM2000-40 / OME2000-35 弾性表面波/半導体結合デバイスの基礎的検討
- 半導体 : 弾性表面波結合素子の作製と応用
- 半導体 : 弾性表面波結合素子の作製と応用
- C-2 AlGaAs/LiNbO_3構造をもつSAW素子の光応答特性
- AlGaAs/LiNbO_3構造SAW素子の光応答特性
- 2-334 開発技術要素の検討をテーマとした高校大学連携プロジェクト学習の実践((09)高大院連携,口頭発表論文)
- 9-105 計画・実行・評価サイクルによるグループプロジェクト研究の実践((11)ものつくり教育-I,口頭発表論文)
- 7-110 多様な企業連携型プログラムによる学生のキャリア力の育成((20)産学連携教育-II,口頭発表論文)
- US2000-28 / EMD2000-24 / CPM2000-39 / OME2000-34 異種材料貼り合わせのための基礎検討
- GaN上SAW素子の紫外線応答(圧電デバイス・材料, 強誘電体材料, 有機エレクトロニクス, 一般)
- GaN上SAW素子の紫外線応答(圧電デバイス・材料, 強誘電体材料, 有機エレクトロニクス, 一般)
- MEMSによるセンシングシステム構築のための一検討(圧電デバイス材料 強誘電材料 一般)
- 圧電体上の構造体を利用した機能デバイスに関する検討(圧電デバイス材料 強誘電材料 一般)
- MEMSによるセンシングシステム構築のための一検討(圧電デバイス材料 強誘電材料 一般)
- 圧電体上の構造体を利用した機能デバイスに関する検討(圧電デバイス材料 強誘電材料 一般)
スポンサーリンク