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研究開発センター | 論文
- 株式会社東芝(ORを活用する企業(6))
- ダイレクトコンバージョン受信モジュールのAGC動作特性
- 1.9GHz帯ダイレクトコンバージョン受信機
- 1.9GHz 帯 シンセサイザモジュール
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- SC-9-7 フリップチップ接続タイプ GaAs HEMT の高周波特性
- K帯MMICドライバ増幅器
- BCB薄膜誘電体層を持つV帯GaAsMMIC
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- C-2-24 封止樹脂付きフリップチップ実装を用いたGaAs HEMTの高周波特性
- C-2-10 76GHz帯MMICゲートミクサ
- 最適性とリスクを考慮した企業の意思決定支援技術 : 与信管理と市場品質管理における適用事例(東芝の経営と顧客向け製品・サービスにおけるOR)
- バンプ実装による超小型移動通信モジュール
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- 受動チップ部品の実装方式による高周波特性比較
- 連続制御ソフトウェアの設計支援について
- K帯MMICドライバ増幅器
- BCB薄膜誘電体層を持つV帯GaAs MMIC
- 電子金融工学の可能性 : 金融データマイニングによる自動格付けを例に(ORと金融工学)
- 622Mbps ATMスイッチアクセスLSI