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独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体 | 論文
- 10Gbit/s光送受信モジュールを搭載した光バックプレーンモデルの信号伝送性能評価(高密度・高性能パッケージ・モジュール技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
- 細径光ファイバを用いた高密度光バックプレーンの開発
- C-3-124 高密度光配線バックプレーン(II)(C-3. 光エレクトロニクス(光インターコネクション), エレクトロニクス1)
- C-3-123 光バックプレーン向け新光接続技術(C-3. 光エレクトロニクス(光インターコネクション), エレクトロニクス1)
- 高速情報通信装置用光バックプレーンの開発(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- 高密度光配線バックプレーン(光部品の実装・信頼性, 一般)
- C-3-34 高密度光配線バックプレーン(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- C-3-44 VGPASモジュールの上部構造における光結合特性評価(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-44 数値解析による矩形型導波路のDMD評価(光伝搬・導波路解析(II),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- 光インタコネクションモジュール用小型光路変換コネクタの開発
- チップ間およびボード間光インタコネクション用モジュールの開発動向(光回路実装技術の動向)
- SC-14-2 超高密度電子SIプロジェクトにおける光電気複合実装技術開発(SC-14.光デバイス実装技術の展望)
- C-3-16 送受アクティブインタポーザモデルの伝送特性
- C-3-15 アクティブインタポーザ(AIP)評価モデルの開発
- 光電気複合実装技術の開発状況 : アクティブインターポーザを中心として
- アクティブインタポーザ(AIP)構造の提案と基本評価モデルの設計
- 光インタコネクトのための光素子のセルフアライメント技術と光サブアセンブリ(半導体レーザ関連技術,及び一般)
- C-3-30 MTPIPE強度改善の検討(光コネクタ,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- B-10-1 MTPIPE技術の検討(B-10.光通信システムA(線路), 通信2)
- C-3-8 CWDM 用集積光導波路の検討
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