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独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体 | 論文
- 高速情報通信装置用光バックプレーンの開発(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
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- 高密度光配線バックプレーン(光部品の実装・信頼性, 一般)
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- C-3-128 VCSEL/PD を用いた OE-MCM 光入出力構造の検討
- C-3-122 光インターコネクションのための10Gb/s伝送用基板の設計と評価(C-3. 光エレクトロニクス(光インターコネクション), エレクトロニクス1)
- C-3-121 10Gb/s×4ch光インターコネクションモジュールの新規実装構造(C-3. 光エレクトロニクス(光インターコネクション), エレクトロニクス1)
- 光ファイバボードの先端研究開発(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- 光ファイバボードの先端研究開発(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
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- エピタキシャルリフトオフ(ELO)技術による光素子の薄膜化
- プリント板を用いた光モジュールの試作
- エピタキシャルリフトオフ(ELO)技術による光素子の薄膜化
- アクティブインタポーザ(AIP)用光素子および基本評価モデルの試作
- 光・電気基板実装によるEMIの低減効果
- 自己形成導波路を用いた光簡易接続技術
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