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株式会社東芝研究開発センター機械・システムラボラトリー | 論文
- 圧着工法によるフリップチップの接続マージン評価
- 実装設計時における機械工学的信頼性解析技術(4. 強度設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
- 高密度3次元実装技術を用いたマイクロカメラ視覚システム
- マイクロ視覚システムの高密度3次元実装技術
- 121 配管内自走検査マシン用マイクロ視覚の開発開発
- 無線通信マイクロカメラシステムのMEMS3次元実装技術
- 無線通信マイクロカメラシステムのMEMS3次元実装技術
- 高密度マイクロ視覚モジュール 3 次元実装技術
- マイクロカメラモジュール3次元実装技術
- マイクロカメラモジュール3次元実装技術
- ボイスコイル型微小雲台の開発
- マイクロサーボアクチュエータの性能評価
- 静電ワブルモータの開発 : 管内自走環境認識システム用視線変更機構への応用
- 19-7 焦点調節機能付き小型(φ8mm)CCDカメラの開発
- ビーム結合機構を用いた衛星間光通信用精追尾システムの開発
- 樹脂封止半導体パッケージの実装時構造信頼性評価
- 樹脂封止半導体パッケージの実装時構造信頼性評価
- 樹脂封止半導体パッケージの接着強度評価
- 19-8 管内自走環境認識システム用反射屈折光学系および光学特性の改善
- F19-(1) 小径配管内移動ロボット用CCDマイクロカメラの開発(極限構造への機械工学の挑戦)(宇宙工学部門企画)