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株式会社ルネサステクノロジ | 論文
- コンダクティングAFMによる微小領域の故障診断技術(:「LSIシステムの実装・モジュール化, テスト技術, 一般)
- LSI解析技術 (特集 IT時代におけるLSI)
- Flip Chip対応裏面EBテスティング手法の検討
- ULSIデバイス不良解析エキスパートシステム
- LC移相器を用いた2V動作可能な1.9GHz Siダウンミキサ回路
- 広帯域BPSK CMOS復調回路(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス)
- デュアルバンドCMOS RFパワーアンプ回路の検討(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス)
- マルチモード通信用トランシーバIC向け低雑音・省面積受信フィルタの開発(ディジタル・情報家電,放送用,ゲーム機用システムLSI,回路技術(一般,超高速・低電力・高機能を目指した新アーキテクチャ))
- 広ダイナミックレンジをもつ可変利得増幅器を用いたW-CDMA用1チップIF送受信IC
- 広ダイナミックレンジをもつ可変利得増幅器を用いたW-CDMA用1チップには送受信IC
- B-17-5 クロックジッタを考慮したデシメーション型サンプリングフィルタの特性(B-17. ソフトウェア無線,一般セッション)
- デシメーション型サンプリングフィルタの小型化の検討(技術展示,チュートリアル講演,無線信号処理実装,一般)
- C-2-77 デシメーション型サンプリングフィルタの小型化の検討(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般講演)
- SoCの電源雑音向け微細埋め込み型連続時間雑音検出手法(アナログ,パワーインテグリティ,VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低消費電力))
- SoCの電源雑音向け微細埋め込み型連続時間雑音検出手法(アナログ,パワーインテグリティ, VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低消費電力))
- マルチプロセッサ対応RTOSにおけるロードバランス機構の実現
- 半導体パッケージはんだ接続パッド引出し配線の疲労強度評価
- プリント基板配線の疲労強度評価手法の検討(技術OS3-2 微小材料強度評価,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 高信頼度BGAパッケージの構造設計
- 磁界結合パルス伝送方式によるLSIロジックモニター用のフレキシブル高速無線インターフェース(アナログ・デジアナ・センサ,通信用LSI)
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