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松下電子部品 | 論文
- 半導体デバイスにおけるSn-Ag-CuおよびSn-Ag-Cu-Biはんだと無電解Ni-Pとの接合界面のTEM観察
- 半導体デバイスにおけるSn-Agはんだと無電解Ni-Pとの接合界面のTEM観察
- 23-2 ダブルスーパー方式TVチューナ
- 極微粒ダイヤモンドホイール用ツルア砥石の開発 : 第1報:鏡面研削加工のための精密ツルーイング・ドレッシングに関する研究
- Pb フリーはんだ接続部におけるはんだめっき中の Pb の熱疲労信頼性への影響
- CSP,BGA等最新パッケイジ技術の現状と問題点
- ワイヤレスキ-ボ-ドスイッチ (電子部品-1-) -- (OA用部品)
- 専用IC"AN6510"を使用したスイッチングレギュレ-タ (松下電子部品)
- 24pYR-4 アルカリ土類金属元素のBaTiO_3への固溶エネルギーの第一原理計算(誘電体,領域10(誘電体, 格子欠陥, X線・粒子線, フォノン物性))
- 第一原理計算と実験の連携によるスピネル型結晶構造MgCr_2O_4高温サーミスタ材料設計
- 29aXJ-10 ペロブスカイト型アルカリ土類金属 (Ca, Sr, Ba)-Ti 酸化物中の点欠陥の形成エネルギー
- Ba(Zn_Ta_)O_3の化学量論組成近傍の組成変化が及ぼす超格子オーダリングとマイクロ波帯のQ値への影響
- Ba(Zn_Ta_)O_3のマイクロ波帯のQ値へ及ぼす超格子オーダリングと微細組織の影響
- はんだ材料の電気化学的信頼性
- 524 窒化アルミニウムを用いた圧電薄膜共振子の有限要素解析
- 327 X-cut タンタル酸リチウムを用いた圧電振動子の有限要素解析
- 高感度薄膜焦電型赤外線センサ
- マイクロ焦電赤外線センサの開発と応用製品
- テクノロジー 多層プリント配線板"ALIVH"の最新技術動向とEMC設計
- 錫基はんだ材料の機械的特性および熱疲労特性