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松下電子工業株式会社 | 論文
- BCB誘電体膜を用いた低損失ミリ波フリップチップIC
- フリップチップ実装を用いたミリ波帯ICの開発 (特集 高速信号実装技術)
- フリップチップを用いたミリ波帯ICの開発
- MBB実装を用いたK帯MFIC増幅器
- フリップチップボンディングを用いた新しいミリ波IC「MFIC」の基礎検討
- マルチメディア対応4.4Mビット3ポートVRAM
- 三硫化アンチモン系赤外ビディコン
- 9-5 200万画素M-FIT CCDの高速全画素読み出し実験
- (2. 光導電型撮像管 撮像デバイス) 2-3プランビコン
- フリップチップ実装を用いたK帯電力増幅器の試作
- 4-5 CCD駆動ICにおける同期信号分周雑音の定量化
- マトリックス修飾剤としてアスコルビン酸を用いる黒鉛炉原子吸光法による強誘電体材料Y-1溶液中の微量不純物金属の迅速定量
- 5-5 0.6"低電力全長短縮ビューファインダー管
- 3-12 CPD型固体撮像素子の現状
- 512×486CCDイメージセンサー
- DNA の二次構造の崩壊 : グアニン-シトシン対の融解
- 3-1 4,096ビットCCDリニアイメージセンサの解像度特性
- CCDイメージセンサの解像度特性
- 4. 電球形蛍光ランプにおける小形化の検討
- 31.高光束電球形蛍光ランプ用の点灯回路((1)光源・回路・放電現象[I] : 電球・蛍光ランプ関係)