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日本電気株式会社生産技術研究所 | 論文
- 最適要素抽出法による高速・高密度半導体パッケージモデリング(パッケージの電気解析・CAD技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
- C-2-94 OSE法を用いた不連続部を有する高速・高密度半導体パッケージの簡易等価回路モデリング(C-2. マイクロ波B(受動デバイス), エレクトロニクス1)
- C-2-92 チップ・パッケージ・ボード統合設計におけるOSE法の提案(C-2. マイクロ波B(受動デバイス), エレクトロニクス1)
- 樹脂基板への部品内蔵に関する電気的特性の検討
- 特集に寄せて(プリント配線板のパワーインテグリティ)
- 多ピン・薄型LSI内蔵パッケージの電気特性評価 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集)
- 屋外設置用ONUの開発
- フリップチップ実装技術を用いた30GHz帯誘電体共振器発振器(ミリ波デバイス・回路・システム応用一般)
- 飛び越し結合を用いたフリップチップ実装対応60GHz帯誘電体導波管型フィルタ
- 60GHz帯1.25Gb/sワイヤレストランシーバモジュール
- 60GHz帯誘電体導波管型フィルタの開発とそのフリップチップ実装検討
- 60GHz帯ワイヤレス1394用500Mbpsトランシーバ
- C-2-50 LTCCパッケージにフリップチップ実装された60GHz帯誘電体導波管型フィルタ
- 多ピン・薄型LSI内蔵パッケージの電気特性評価(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- C-3-52 光I/O内蔵システムLSIモジュール(光モジュール)(C-3.光エレクトロニクス)
- 光I/O内蔵システムLSIモジュール(半導体レーザ及び光パッシブコンポネント, 及び一般)
- 光I/O内蔵システムLSIモジュール(半導体レーザ及び光パッシブコンポネント, 及び一般)
- C-3-126 光 I/O 内蔵システム LSI モジュール : (4) 光素子実装
- C-3-125 光 I/O 内蔵システム LSI モジュール : (3) 光結合系の設計
- C-3-124 光 I/O 内蔵システム LSI モジュール : (2) 低コスト、超小型 10Gbps 4ch 光 I/O (PETIT)