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日本電信電話株式会社 Ntt通信エネルギー研究所 | 論文
- マルチ転写形微小はんだバンプ技術の基本検討
- 転写形微小はんだバンプ技術とモジュール実装への応用 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (フリップチップ実装(2))
- 超高速IC実装用広帯域リードレス(LSuB)キャリア技術
- 超高速IC実装用広帯域リードレス(LSuB)キャリア技術
- 超高速IC実装用広帯域リードレス(LSuB)キャリア技術
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- 広帯域リードレス(LSuB)キャリアを用いたモジュール構造の検討
- 転写形微小はんだバンプを用いたフリップチップ接続技術 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 広帯域リードレス(LSuB)キャリアを用いた超高速IC実装技術 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 高周波パッケージの端子間接続技術
- 高周波パッケージの端子間接続技術の検討
- 三次元電磁界解析によるバンプ接続部の高周波特性解析
- GaAs MESFET ICを用いた10Gbit/s 1.3μm帯LDモジュールとAPDモジュール
- MUインタフェース40Gb/s光受信モジュール
- MUインタフェース40Gb/s級光受信モジュールの設計
- C-3-134 小型・低コスト短距離通信向け 10Gbit/s・4ch モジュール (2) : 送信用モジュール
- B-8-20 N:M方式を適用したPONプロテクションの検討(B-8.通信方式,一般セッション)
- Chip on Film 光電気実装技術の検討 : 850nm帯用ポリイミドマルチモード光導波路フィルムの基本検討
- C-3-27 Chip on Film光電気実装技術の提案
- B-8-33 省電力10G-EPONシステムの検討(2) : 適応リンクレート制御方式の提案と検証(B-8.通信方式,一般セッション)