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日本電信電話株式会社フォトニクス研究所 | 論文
- B-13-17 空孔アシストファイバにおけるメカニカルスプライスの損失(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)
- B-13-13 簡易な現場組立光ファイバコネクタ技術の基礎検討(B-13. 光ファイバ応用技術,一般セッション)
- 超小型MMIC用3次元配線技術
- U字形VIAを用いた厚膜ポリイミド多層配線の製作
- 新BP-LDD構造0.1μmAu/WSiNゲートGaAsMESFET
- C-3-81 積層型スポットサイズ変換器付き石英系導波路とLDの結合(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- B-13-4 空孔アシストファイバを適用した光クロージャの検討(B-13. 光ファイバ応用技術,一般セッション)
- 空孔アシストファイバのメカニカルスプライスの検討
- B-13-5 空孔アシストファイバのメカニカルスプライスの検討(B-13.光ファイバ応用技術,一般講演)
- C-3-15 斜め接続を用いた 64 心形 PLC コネクタの試作
- C-3-14 セラミックスマイクロホールアレイを用いた 16 心 FPC コネクタ
- 斜め接続を用いた超多心形PLCコネクタの検討(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 斜め接続を用いた超多心形PLCコネクタの検討
- 斜め接続を用いた超多心形PLCコネクタの検討
- 斜め接続を用いた超多心形PLCコネクタの検討
- C-3-142 超多心形 PLC コネクタ用ファイバガイドの低コスト化
- 高密度光ボード実装用ファイバマネジメント技術
- C-3-42 ファイバ配線板による大規模配線システムの検討
- ファイバ配線板へのPLC表面実装技術の検討
- ファイバ配線板へのPLC表面実装技術の検討