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日本電信電話株式会社フォトニクス研究所 | 論文
- ファイバ配線板へのPLC表面実装技術の検討
- ファイバ配線板へのPLC表面実装技術の検討
- C-3-119 ファイバ配線板へのPLC平面実装技術の検討
- 低損失・広帯域なAWG集積型WDM受信モジュール(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
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- B-13-4 住宅内光配線へ適用するSCコネクタの検討(B-13.光ファイバ応用技術,一般講演)
- B-13-10 光カールコードを用いた先行光配線キットの検討(1) : 構成部品(B-13.光ファイバ応用技術,一般講演)
- ホーリーファイバを利用したホームネットワーク用光アクセサリ類の開発(光計測、光部品、一般)
- 超高速OE実装に向けたオンチップ光配線技術 (特集 光実装技術)
- パス無依存損失配置及び二重干渉計SWを用いた低損失・高消光比8×8熱光学マトリクススイッチ
- 低損失・高消光比石英系16×16熱光学マトリクススイッチ
- SC-14-3 チップ上光配線付きOEICのフリップチップ実装技術(SC-14.光デバイス実装技術の展望)
- 単一走行キャリアフォトダイオードとInP HEMT識別器からなる40-Gbit/sモノリシック集積ディジタルOEICモジュール
- 単一走行キャリアフォトダイオードとInP HEMT識別器からなる40-Gbit/sモノリシック集積ディジタルOEICモジュール
- 3次元MMICプロセス技術 (特集論文 3次元マイクロ波集積回路技術--次世代超高周波/超高速ハ-ドウェアを支える先端技術)
- A-9-2 人口密度を用いた通信設備の雷害故障数の予測法の検討(A-9.信頼性,一般セッション)
- B-10-86 超高速電界サンプリング法とデジタル波長分離を用いた4ch×10Gbps DPSK信号の一括同時観測(B-10.光通信システムB(光通信方式,光通信機器,デバイスのシステム応用,光通信網・規格),一般セッション)
- C-3-57 石英系PLC型可変波長フィルタアレイ(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 光ファイバの線引き誘起欠陥
- B-13-23 被覆付きファイバ端面加工技術の検討(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)
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