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日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術 | 論文
- マイクロ接続技術の変遷と将来展望(マイクロ接続技術の進化)
- はんだバンプによるファインピッチ・フリップチップ実装技術開発
- In系はんだによる狭ピッチフリップチップアタッチ接合技術
- SiPの反りとアンダーフィル材料が実装性・信頼性に与える影響
- 高温高湿下でのSn-Zn-Bi系鉛フリーはんだ継ぎ手部の強度低下に及ぼすフラックスの影響
- 311 Sn-Zn系鉛フリーはんだ/Cu接合体の時効組織
- 熱サイクル負荷を受ける Sn-Ag 系 Pb フリーはんだ接合部の破断寿命評価
- Sn-Ag 系 Pb フリーはんだを用いたマイクロ接合部の熱疲労組織
- 高密度実装基板におけるフリップチップリワーク法
- 359 Solder capped bumpを用いたFlip chipl rework法の開発
- 3次元実装技術とCPI(Chip Package Interaction)の課題(配線・実装技術と関連材料技術)
- マイクロバンプ接合技術の開発動向
- 三次元集積デバイスにおけるマイクロ接合の信頼性向上技術(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)