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新光電気工業株式会社 | 論文
- パッケージ配線におけるグランド効果の検討
- 光・電気配線セラミック基板におけるクラッド層の形成
- GC多層配線板の電気特性
- 高速・高周波実装基板のアイソレーション特性
- 3次元配線パターンに用いるVIAの伝送特性
- 高速・高周波デバイス用セラミックフラットパッケージ
- チップレベル3次元実装用配線技術の開発
- 低コスト高信頼性パッケージ
- LSIパッケージ集積化電源用プレーナパワーインダクタのインターポーザ内蔵に関する検討
- LSIパッケージ集積化電源用Znフェライト磁心プレーナパワーインダクタの有機インターポーザへの内蔵に関する検討
- 酸性電解水に浸漬した純鉄表面の腐食挙動
- Cuピラー/Sn-Biはんだフリップチップ接合部の信頼性(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
- インターポーザ上インダクタの高透磁率材導入によるオンチップBuckコンバータ回路の高効率化の検討
- LSIパッケージレベルパワーグリッド用CMOSスイッチDC-DCコンバータに向けたプレーナパワーインダクタの検討