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富士通株式会社生産技術本部 | 論文
- 超並列プロセッサ方式サイクルベースシミュレーション専用ハードウェアSAHARAのアーキテクチャ(計算機システム)
- Chip on Chip対応の超音波フリップチップ実装技術 : システムインパッケージに対応する実装技術
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- プリント配線板のリフロー時における反り評価
- 3次元実装,モバイル機器などにおける信頼性解析技術(実装信頼性評価・設計の現状と動向)
- 微細ピッチコネクタの半田接合部寿命に関する一考察
- BGA/CSP はんだ接合部のはく離強度評価
- 434 モバイル機器の落下衝撃解析(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 携帯電話開発への数値シミュレーションの適用(4. 強度設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
- 711 モバイル機器マイクロ接合の衝撃試験法
- ご挨拶
- 最先端高性能計算機開発における設計支援技術 : 限界性能を引き出すEDA技術(システムLSIの設計技術と設計自動化)
- 3次元実装,モバイル機器などにおける信頼性解析技術(実装信頼性評価・設計の現状と動向)