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ルネサステクノロジ | 論文
- 並列ブランチング・プログラム・マシンを用いた順序回路の模擬について(ネットワークオンチップ,システムオンシリコンを支える設計技術)
- モバイル機器向けTFT-LCDドライバICの画質調整方法(電子ディスプレイ)
- 瞬時電源遮断機構を用いたマルチコアSoC向け省電力ソフトウェア実行環境 (コンカレント工学)
- 低消費電力SoCプラットフィームに適し、電圧スケーラビリティ及び加速スクリーニング性を有する、Advanced-DFM RAM(新メモリ技術とシステムLSI)
- C-12-32 超並列SIMD型演算プロセッサMX-1への暗号化処理の実装(C-12.集積回路,一般セッション)
- SoC組み込み用超並列プロセッサ(MX)のリアルタイム画像処理への応用(スマートパーソナルシステム,一般)
- CAMを有する超並列SIMD型演算プロセッサによる効果的なAES暗号化処理(超並列SIMDプロセッサ,先端的コンピュータシステム技術及び一般)
- エレクトロニクス実装学会(JIEP)発展構想検討のためのアンケート調査結果報告
- Jisso技術を「日本のお家芸」復興の柱に!!
- モバイル機器向けTFT-LCDの階調時分割駆動方式(電子ディスプレイ)
- ソフトエラー耐性を向上させた500MHz動作パイプラインバーストSRAM
- 再構成プロセッサFE-GA上へのFFTのマッピング(アーキテクチャII, デザインガイア-VLSI設計の新しい大地を考える研究会-)
- 再構成プロセッサFE-GAのオーディオ処理への応用(アーキテクチャII, デザインガイア-VLSI設計の新しい大地を考える研究会-)
- 構成情報の階層記憶制御による再構成型プロセッサFE-GAの性能/面積比の向上(アーキテクチャII, デザインガイア-VLSI設計の新しい大地を考える研究会-)
- ディジタルメディア向け再構成型プロセッサFE-GAの概要(アーキテクチャII, デザインガイア-VLSI設計の新しい大地を考える研究会-)
- 常温接続によるシリコン貫通電極チップ三次元化技術(SiP (System in Package)技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
- 常温接続によるシリコン貫通電極チップ三次元化技術(不揮発メモリと関連技術及び一般)
- ディープサブミクロン世代におけるSRAMのロバスト設計(プロセス・デバイス・回路シミュレーション及び一般)
- シングルチップSi-LDMOSによるGSM用パワーアンプ(VLSI一般(ISSCC2005特集))
- 携帯電話パワーアンプ用高周波パワーMOSFETの線形増幅特性