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(株)東芝材料・デバイス研究所 | 論文
- 擬似SOC集積化における応力解析 : 樹脂チップ間応力の低減(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- BS-1-4 薄型人工媒質構造を用いた低姿勢アンテナの損失要因(BS-1.メタマテリアルアンテナ,シンポジウムセッション)
- BS-1-2 人工媒質構造を直接給電した低姿勢アンテナ(BS-1.メタマテリアルアンテナ,シンポジウムセッション)
- 3PC05 無閾反強誘電性液晶を用いた表示素子のデバイス特性
- 擬似SOC技術によるMEMSセンサとセンスアンプLSIの薄型集積化モジュール
- 擬似SoC技術を用いた集積型MEMS-半導体マイクロチップの開発
- バンプ実装による超小型移動通信モジュール
- はんだバンプ電極を用いたフリップチップ実装におけるバンプ電極変形量のフラックス依存性評価(集積エレクトロニクス)
- ピーキング調整機能付きHBT10Gb/sトランスインピーダンスアンプ
- B-1-159 低姿勢人工媒質構造アンテナの放射特性(2) : 低粗化銅箔基板による効率の改善(B-1.アンテナ・伝搬B(アンテナ一般),一般セッション)
- B-1-158 低姿勢人工媒質構造アンテナの放射特性(1) : 放射効率劣化要因の分析(B-1.アンテナ・伝搬B(アンテナ一般),一般セッション)
- 60GHz帯MMICドレインミクサ
- アモルファス・シリコン薄膜トランジスタのオフ状態におけるダイナミック特性
- 携帯電話用次世代アンテナ
- フリップチップ実装技術における封止樹脂の硬化温度依存性に関する評価と考察(SiP要素技術と信頼性解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- マイクロカメラ視覚システムの高密度3次元側面配線実装技術
- 擬似SOC集積化における応力解析 : 樹脂チップ間応力の低減(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- BCB薄膜誘電体層を持つV帯MMIC増幅器
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- 有限要素-境界要素結合解法と影響関数法による地震荷重を受ける平底円筒タンク表面き裂の応力拡大係数の解析