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(株)フジクラ電子デバイス研究所 | 論文
- C-12-64 WLP技術を用いた低雑音増幅器の検討(C-12. 集積回路C(増幅回路),一般セッション)
- ウェーハレベルパッケージ技術による高周波インダクタの開発と回路応用(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- 温度補償実装ファイバグレーティングの長期信頼性
- WLPチップ内蔵ポリイミド多層配線板(部品内蔵配線板の技術動向)
- ファイバグレーティングを用いたWDMマルチドロップシステム用光タップのアナログ伝送特性
- 外部プローブ光によるファイバグレーティングの構造測定
- 基板内部で屈曲, 分岐した構造を持つAu-Sn充填貫通配線
- 高性能パッシブ素子の開発と回路応用(配線・実装技術と関連材料技術)
- 高Q値WLPインダクタおよびその5.8GHz帯LC型電圧制御発振器への応用(配線・実装技術と関連材料技術)
- タイヤ圧モニタリングシステム用タッチモード容量型圧力センサ
- 薄型WLP-IC内蔵ポリイミド多層配線板
- C-12-45 WLCSP技術を利用したオンチップ伝送線路配線の検討(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
- WLP技術によるオンチップ受動部品の形成
- C-2-77 ウエハレベルパッケージ内蔵オンチップマイクロ波アンテナ(C-2. マイクロ波B(受動デバイス), エレクトロニクス1)
- RF-ID用オンチップアンテナ
- C-2-48 ウェハレベルパッケージ内蔵高性能オンチップインダクタ(C-2.マイクロ波B(受動デバイス))
- C-12-18 WLP技術を用いた低位相雑音なCMOS電圧制御発振器(C-12. 集積回路BC(クロック・発振器),一般セッション)
- C-12-35 WLCSP技術を用いた高FoM電圧制御発振器の検討(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
- C-12-28 WLCSP技術を用いた可変電力増幅器の検討(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
- C-12-27 WLCSP技術を用いた広帯域低雑音増幅器の検討(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)