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(株)フジクラ電子デバイス研究所 | 論文
- A-3-18 指向性アンテナを用いたパッケージ内無線通信(A-3.VLSI設計技術,一般講演)
- ウェーハレベルパッケージ技術を用いたIC内蔵ポリイミド多層配線板(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- 全層ポリイミド多層配線板の信頼性
- IC内蔵薄型ポリイミド多層配線板
- IC内蔵基板
- 材料・基材編 ポリイミド一括積層型多層板 (全冊特集 ビギナーのためのプリント配線板技術のすべて--基礎知識からダイレクト・イメージングなど最先端技術までを網羅) -- (プリント配線板の最新成果)
- C-2-48 ワンチップ無線通信回路に向けたWL-CSP方向性結合器の検討(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般講演)
- 受動素子内臓ウエハレベルパッケージ
- 溶融金属吸引法により作製したAu-Sn充填貫通配線
- シリコン基板へ形成した高アスペクト比貫通配線
- C-2-61 ウエハレベルCSP技術を用いた方向性結合器(C-2. マイクロ波B(受動デバイス), エレクトロニクス1)
- Au-Sn充填貫通配線基板の高周波特性の評価
- 貫通配線基板の伝送特性
- 一括積層ポリイミドIVH多層配線板
- CSPテストソケット用FPC (電子材料小特集) -- (フレキシブルプリント回路技術の動向とフジクラの開発)
- 抵抗膜式透明タッチパネル
- タッチモード容量型圧力センサ
- パルス幅出力CMOS圧力センサ
- 一括積層FPC
- 株式会社フジクラ 電子デバイス研究所