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(株)フジクラ電子デバイス研究所 | 論文

• 部品内蔵基板における埋め込み部品の実装技術
• シリコン貫通配線を用いた極細CMOSイメージセンサモジュール(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)

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