シリコン貫通配線を用いた極細CMOSイメージセンサモジュール(<特集>次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
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概要
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近年の医療機器市場では,使い捨て可能な内視鏡や,カテーテルに内蔵して先端の位置の確認を行うためのイメージングデバイスの実現への期待が高まってきている.一方で,使い捨てには経済性が求められることと,カテーテルに内蔵するためには装置の小型・細径化が必要なことが実現への課題となっている.そこで我々は,シリコン貫通配線(Through-Silicon via: TSV)を形成したCMOSイメージセンサを適用することにより,医療機器への適用が可能な,低コストかつ極細径のイメージングデバイスを開発した.また,医療機器用としての要求性能に対して,各種特性と信頼性を検証した結果,適用可能であることを確認したので報告する.
- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 2013-11-01
著者
-
中楯 健一
(株)フジクラ
-
末益 龍夫
(株)フジクラ電子デバイス研究所
-
和田 英之
(株)フジクラ電子デバイス研究所
-
飛田 智史
(株)フジクラエネルギー・情報通信カンパニー光事業部光部品技術部
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瀬木 武
(株)フジクラエネルギー・情報通信カンパニー光事業部光部品製造部
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平船 さやか
(株)フジクラ新規事業推進センター
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末益 龍夫
(株)フジクラ光電子技術研究所シリコン技術研究部
-
和田 英之
(株)フジクラ光電子技術研究所シリコン技術研究部
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