スポンサーリンク
(株)デンソーシステム開発部 | 論文
- 車載電子機器のEMIシミュレーション技術の開発(電磁環境・EMC,通信の未来を担う学生論文)
- デジタルLSIにおけるオンチップ電源雑音とオフチップ電磁雑音の統合評価(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- 配線パターンを変化させた基板による多電源ピンLECCS-coreモデルの評価(若手研究者発表会)
- イミュニティ試験装置のSパラメータによるモデル化(イミュニティ試験関連, 線路EMC/一般)
- EMI Analysis of a PCB for Automotive Equipment Using an LSI Power Current Model (特集 電子デバイス)
- 多電源ピンICのLECCS-coreモデルによる電源電流予測精度の検証(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- C-12-6 FPGAによるRing-Delay-Line方式TDC(デジタル回路,C-12.集積回路,一般セッション)
- 車載電子機器のコモンモードノイズ低減技術におけるバイパスキャパシタの効果
- 車載PCB解析に向けたLSIノイズモデルの検討
- 位相比較器と周波数可変発振器の一体化構成による高速デジタルPLL
- 位相比較器と周波数可変発振器の一体化構成による高速デジタルPLL
- 高速デジタル制御発振回路
- ワイヤハーネスが接続された電子機器の電源系コモンモード電流発生メカニズム及び低減手法の検計(電源ノイズとモデル化技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
- New & Now規格・規制情報 規格概要シリーズ 半導体デバイスの電磁イミュニティ測定方法 IEC62132-3 集積回路--150kHz〜1GHzの電磁イミュニティの計測(Part3)バルクカレントインジェクション
- 基板解析への応用に向けたLSIイミュニティ評価法の検討(自動車関連)(アジア地域EMC特別講演会,一般)
- TADディジタル直交検波による電波時計の構成
- C-12-3 オールデジタルADC(TAD)適用直交検波による多重信号復調(ミックスドシグナル,C-12.集積回路,一般セッション)
- TADディジタル直交検波による電波時計受信回路
- BI-2-4 LSIのEMCマクロモデルと回路基板設計への適用(BI-2.EMC設計のためのLSIマクロモデリング,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
- デジタルLSIにおけるオンチップ電源雑音とオフチップ電磁雑音の統合評価(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
スポンサーリンク