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小沼 和夫 | NEC シリコンシステム研究所
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NEC シリコンシステム研究所 | 論文
分極緩和を考慮したFeRAM非線形信頼性予測モデル
次世代LSIデバイス技術の将来展望とCMP技術への期待
EB直描を用いた先端デバイスの試作
低誘電率有機膜に銅を埋め込んだ高性能配線プロセスの開発
パワースイングスパッタ法を用いたMOCVD-Cu配線用TaN膜の評価
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