串山 夏樹 | (株)東芝メモリー事業部
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概要
関連著者
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串山 夏樹
(株)東芝メモリー事業部
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野路 宏行
(株)東芝マイクロエレクトロニクス
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串山 夏樹
株式会社東芝
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東芝半導体デバイス技術研究所
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(株)東芝マイクロエレクトロニクス
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伊藤 洋
(株)東芝 半導体研究開発センター
著作論文
- 大容量DRAMのウェハーバーンイン技術
- フレキシブルマッピングリダンダンシ技術とアディショナルリフレッシュ方式を採用した1.6GByte/s 72Mb DRAM
- Rambusインターフェイス回路技術
- 250MHz超える高速DRAMのAt-Speed test評価技術
- 250MHz超える高速DRAMのAt-Speed test評価技術
- 500Mバイト/秒Rambus仕様4.5MビットDRAM