平田 嘉裕 | 住友電気工業 エレクトロニクス・材料研
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概要
関連著者
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平田 嘉裕
住友電気工業(株)エレクトロニクス・材料研究所
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平田 嘉裕
住友電気工業 エレクトロニクス・材料研
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平田 嘉裕
住友電気工業 (株) インフラ事業推進部
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高田 博史
住友電気工業(株)エレクトロニクス・材料研究所
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高田 博史
住友電気工業(株) 播磨研究所
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奥山 浩
住友電気工業(株)横浜研究所
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沼澤 稔之
住友電気工業(株)エレクトロニクス・材料研究所
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高田 博史
住友電気工業(株)
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奥山 浩
住友電気工業(株)播磨研究所
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沼澤 稔之
住友電気工業(株) 播磨研究所
著作論文
- LIGA技術により作成された1-3複合圧電材料とそれを用いた広帯域高周波フェーズドアレイ探触子の試作
- SRリソグラフィを用いて製作した複合圧電材料の内部共振(半導体エレクトロニクス)
- 放射光を用いたセラミックス微細加工技術とその応用
- マイクロコネクタの自動着脱機構
- 放射光を用いたマイクロコネクタの開発
- ディープX線リソグラフィーを基本とする3次元微細加工を用いたマイクロコネクタの開発
- 自動着脱機能を持つマイクロコネクタの開発
- SR微細加工(LIGA)を用いた複合圧電材料の開発
- 放射光によるPZT微細加工と複合圧電材料への応用
- 超電導小形シンクロトロン光源を用いたLIGAプロセスの開発