種村 友貴 | 京都大学大学院 工学研究科

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概要

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• 同名の論文著者
• 京都大学大学院 工学研究科の論文著者

関連著者

• 田畑 修

  京都大学 工学研究科

• 土屋 智由

  (株)豊田中央研究所

• 土屋 智由

  京都大学大学院

• 田畑 修

  立命館大学理工学部機械工学科

• 種村 友貴

  京都大学大学院 工学研究科

• 田畑 修

  京都大学

• 土屋 智由

  豊田中央研究所 半導体デバイス・センサ研究室

• 土屋 智由

  大学院工学研究科マイクロエンジニアリング専攻

• 土屋 智由

  株式会社豊田中央研究所

• 田畑 修

  京都大学工学研究科マイクロエンジニアリング専攻ナノ・マイクロシステム工学研究室

• 樋口 雄一

  京都大学大学院 工学研究科

• 菅野 公二

  京都大学大学院工学研究科マイクロエンジニアリング専攻

• 日下部 達哉

  京都大学大学院 工学研究科

• 樋口 雄一

  京大院

• 種村 友貴

  京大院

• 菅野 公二

  京大院

• 土屋 智由

  京大院

• 田畑 修

  京大院

• 土屋 智由

  京都大学

• 田畑 修

  京都大学大学院 工学研究科

• 佐藤 亮

  京大院

• 日下部 達哉

  京大院

• 田畑 修

  京都大学大学院工学研究科マイクロエンジニアリング専攻

• 田畑 修

  立命館大学 理工学部 機械工学科

• 菅野 公二

  京都大学大学院 工学研究科

• 田畑 修

  京都大学 大学院 工学研究科

• 土屋 智由

  京都大学大学院工学研究科マイクロエンジニアリング専攻

• 和戸 弘幸

  株式会社デンソー基礎研究所

• 山下 秀一

  (株)デンソー

• 土屋 智由

  京都大学 工学研究科

• 竹内 幸裕

  (株)デンソー

• 和戸 弘幸

  (株)デンソー 基礎研究所

• 竹内 幸裕

  (株)デンソー エレクトロニクス研究部

• 山下 秀一

  (株)デンソー エレクトロニクス研究部

• 種村 友貴

  (株)デンソー エレクトロニクス研究部

• 和戸 弘幸

  (株)デンソー エレクトロニクス研究部

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著作論文

• 2121 任意基板への微小要素の集積化のためのマニピュレーションシステム(要旨講演,一般セッション:マイクロナノメカトロニクス)
• DNAを利用したAuナノ微粒子のシーケンシャルセルフアセンブル
• 3313 接触帯電による静電付着エネルギーを利用したセルフアセンブル(J26-3 マイクロメカトロニクス(3),J26 マイクロメカトロニクス)
• 2122 接触帯電による静電付着エネルギーを利用したセルフアセンブルとアセンブルプロセスのモデリング(要旨講演,一般セッション:マイクロナノメカトロニクス)
• 多結晶シリコン薄膜の面外曲げ共振振動を用いたメンブレンの信頼性試験

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