田畑 修 | 京都大学 大学院 工学研究科

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概要

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関連著者

• 田畑 修

  京都大学 大学院 工学研究科

• 田畑 修

  京都大学大学院工学研究科マイクロエンジニアリング専攻

• 田畑 修

  京都大学大学院 工学研究科

• 土屋 智由

  京都大学 工学研究科

• 田畑 修

  京都大学 工学研究科

• 土屋 智由

  (株)豊田中央研究所

• 土屋 智由

  京都大学大学院

• 田畑 修

  京都大学工学研究科マイクロエンジニアリング専攻ナノ・マイクロシステム工学研究室

• 田畑 修

  立命館大学理工学部機械工学科

• 山下 秀一

  (株)デンソー エレクトロニクス研究部

• 石田 章

  物質・材料研究機構

• 田畑 修

  京都大学

• 田畑 修

  立命館大学 理工学部 機械工学科

• 土屋 智由

  京都大学

• 土屋 智由

  豊田中央研究所 半導体デバイス・センサ研究室

• 土屋 智由

  大学院工学研究科マイクロエンジニアリング専攻

• 土屋 智由

  株式会社豊田中央研究所

• 竹内 幸裕

  （株）デンソー　基礎研究所

• 和戸 弘幸

  株式会社デンソー基礎研究所

• 種村 友貴

  京都大学大学院 工学研究科

• 石田 章

  金材技研

• 山下 秀一

  (株)デンソー

• 吉川 弥

  京都大学 工学研究科

• 篠部 晃生

  ローム(株)

• 菅野 公二

  京都大学 工学研究科

• 石田 章

  物質材料研究機構

• 竹内 幸裕

  (株)デンソー

• 石田 章

  金属材料技術研究所第5研究グループ第2サブグループ

• 和戸 弘幸

  （株）デンソー　基礎研究所

• 菅野 公二

  京都大学大学院工学研究科マイクロエンジニアリング専攻

• 和戸 弘幸

  (株)デンソー 基礎研究所

• 田畑 修

  京都大学工学研究科マイクロエンジニアリング専攻

• 竹内 幸裕

  (株)デンソー エレクトロニクス研究部

• 種村 友貴

  (株)デンソー エレクトロニクス研究部

• 種村 友貴

  （株）デンソー エレクトロニクス研究部

• 山下 秀一

  （株）デンソー エレクトロニクス研究部

• 和戸 弘幸

  (株)デンソー エレクトロニクス研究部

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著作論文

• 超小型触覚ディスプレイ用垂直駆動SMA薄膜アクチュエータの設計
• 京都大学大学院工学研究科 マイクロエンジニアリング専攻ナノシステム工学講座 ナノ・マイクロシステム分野 田畑研究室
• W13-(4) X線リソグラフィーマイクロ加工とμTASへの応用(マイクロ加工およびマイクロTAS,ワークショップ)
• シンクロトロン放射X線を用いた3次元微細加工技術
• 多結晶シリコン薄膜の面外曲げ共振振動を用いたメンブレンの信頼性試験
• 多結晶シリコン薄膜の面外曲げ共振振動を用いたメンブレンの信頼性試験

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