羽場 真一 | ニッタ・ハース

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  ロデール・ニッタ(株)

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著作論文

• 20710 半導体用研磨スラリーの特性について(機械工学が支援する半導体製造技術(II),OS13 機械工学が支援する半導体薄膜製造技術)
• 遠心分離によるフュームドシリカスラリーの粗大粒子除去
• Wスラリーにおける研磨特性の向上
• シリカスラリーの再分散性
• STIスラリーの開発
• 高分散低スクラッチング・スラリーの開発

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