STIスラリーの開発

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 2000-09-01

著者

• 吉田 光一

  ロデール・ニッタ(株)

• 吉田 光一

  ロデール・ニッタ

• 羽場 真一

  ニッタ・ハース

• 羽場 真一

  ロデール・ニッタ(株)

• 福田 啓司

  ロデール・ニッタ(株)

• 太田 慶治

  ロデール・ニッタ(株)

• 松村 義之

  ロデール・ニッタ(株)

• 坂井 康行

  ロデール・ニッタ(株)

関連論文

• 20710 半導体用研磨スラリーの特性について(機械工学が支援する半導体製造技術(II),OS13 機械工学が支援する半導体薄膜製造技術)
• 遠心分離によるフュームドシリカスラリーの粗大粒子除去
• Wスラリーにおける研磨特性の向上
• シリカスラリーの再分散性
• STIスラリーの開発
• 高分散低スクラッチング・スラリーの開発
• Two-Step Copper CMP Solution -Copper CMP slurry "CUS-3000"開発状況-
• 研磨パッドのマイクロラフネスとCu研磨性能
• 絶縁膜CMP用スラリーの現状と今後の課題
• RODELのCMP用スラリー (特集 CMP技術と関連装置・材料の新展開) -- (CMP用スラリー)

スポンサーリンク