20710 半導体用研磨スラリーの特性について(機械工学が支援する半導体製造技術(II),OS13 機械工学が支援する半導体薄膜製造技術)
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概要
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Nodular colloidal silica is proposed to be used as a consumable material for the CMP. The typical spherical colloidal silica slurry is effective in decreasing the defect level of the interlayer dielectric (ILD) film during CMP, but the removal rate is also decreased. Hence, the nodular colloidal silica slurry has been developed for the purpose of improving the performance on CMP process. The surface characteristics of the silica particles are considered to affect the removal rate of ILD film and the planarity of W CMP process etc. These CMP performances are recognized to depend on the different characteristics between the spherical colloidal and fumed silica.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2005-03-17
著者
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