木下 正治 | ロデール・ニッタ(株)

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• 木下 正治

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  ニッタ・ハース

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  高知工科大学 電子・光システム工学科

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著作論文

• 遠心分離によるフュームドシリカスラリーの粗大粒子除去
• Wスラリーにおける研磨特性の向上
• シリカスラリーの再分散性
• CMPパッドの表面状態解析と研磨特性 (特集 ハイテク部品の超精密研磨加工技術--ストレスリリーフと超精密仕上げ)
• 研磨パッドのマイクロラフネスとCu研磨性能
• 半導体デバイスプロセスにおけるCMP(はじめての精密工学)
• 半導体の必須プロセスとなったCMP技術 (特集 砥粒加工学会法人化10周年記念特別講演集)

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