金井 彰 | 足利工業大学
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概要
関連著者
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金井 彰
足利工業大学
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金井 彰
足利工大
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森谷 卓
シチズン時計(株)
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宮下 政和
ナノテック研究所
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宮下 政和
Nano.tec研究所
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宮下 政和
ナノテック研
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森谷 卓
シチズン時計 (株)
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稲葉 文夫
足利工大
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稲葉 文夫
足利工業大学
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宮下 政和
足利工業大学
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谷代 智寿
足利工業大学
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大町 督郎
足利工業大学
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大町 督郎
足利工業大学電気電子工学科
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大東 聖昌
三和ニードルベアリング(株)
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長谷部 隆司
(株)日進機械製作所
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大東 聖昌
三和ニードルベアリング
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磯部 章
住友重機械工業(株)
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冨田 良幸
住友重機械工業株式会社
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日暮 栄治
Ntt光エレクトロニクス研究所
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橋本 正春
足利工業大学
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岩瀬 昭雄
住友重機械
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原 一敬
住友重機械工業
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永田 浩
住友重機械工業(株)
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宮下 政和
Nano・tec研究所
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磯部 章
住友重機械ファインテック(株)
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永田 浩
住友重機械工業
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原 一敬
住友重機械
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谷代 智寿
福島県工技振
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小熊 克典
足利工業大学
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冨田 良幸
住友重機械
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Franks A.
National Physical Laboratory
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PUTTICK K.E.
Department of Physics, University of Surrey
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Puttick K.e.
Department Of Physics University Of Surrey
著作論文
- 光駆動回転子の特性解析
- Siウェハ用超精密両頭研削装置の開発 -第一報 システム構成と性能評価-
- 高剛性総形心なし研削盤開発に関する研究 : びびり振動の抑制に及ぼす影響
- 高剛性総形心なし研削盤開発に関する研究 : びびり振動の抑制に及ぼす影響(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 光圧を利用した半導体基板のマイクロ加工
- 工作機械の超精密化と高剛性化の同時達成技術(超精密位置決めのための最新技術)
- 本特集企画にあたって(ぜい性材料の延性モード研削加工技術)
- 脆性材料の超精密研削技術の開発 : 第1報 : #800メタルボンドダイヤモンドホイールによる延性モード研削の試みと研削特性について
- 心なし研削における成円作用安定条件の同定手法と最適セットアップ条件設定手法に関する研究
- 脆性材料の延性モード研削を目的としたダイヤモンドホイールのツルーイング技術の開発
- 一般化心なし研削における成円作用の解析(第2報) : 位相合致成円作用安定判別線図の提案
- 一般化心なし研削における成円作用の解析(第1報) : ブレード頂角の影響を考慮した加工系の特性根解析と計算例
- 脆性材料の延性モード研削を目的とした遊離砥粒ドレッシングによるダイヤモンドホイールの砥粒突出し高さの制御(第1報) : メタルボンドホイールの場合
- 一般化心なし研削における成円作用の理論解析
- (ぜい性材料の延性モード研削加工技術)
- A Study on a Method of Identification of Stability Conditions and a Method of Selecting the Optimum Set-up Conditions for Rounding Effect in Centerless Grinding