稲葉 文夫 | 足利工大
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概要
関連著者
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稲葉 文夫
足利工大
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金井 彰
足利工大
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宮下 政和
ナノテック研
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宮下 政和
ナノテック研究所
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稲葉 文夫
足利工業大学
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金井 彰
足利工業大学
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朝海 陽毅
足利工大(院)
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宮下 政和
足利工業大学
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清水 伸二
上智大学理工学部
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朝海 陽毅
足利工大
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福田 理一
上智大学理工学部
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石井 徹
足利工大院
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岡本 憲夫
足利工大院
著作論文
- 331 ビトリファイドダイヤモンド砥石による単結晶シリコンウエハの研削(生産加工III)
- OS0404 遊離砥粒ドレッシング法によるメタルボンドダイヤモンド砥石の砥粒突出し高さの制御(OS4-1 精密加工)
- 1419 軸固定形静圧支持砥石軸系の剛性(GS3 機素潤滑設計)
- 330 すべり案内面の微小運動領域における摩擦負荷特性のNC運動特性への影響(生産加工III)
- ダイヤモンド砥石による脆性材料の延性モード研削技術の開発--カップ形メタルボンド砥石における研削方式の影響
- ダイヤモンド砥石の砥粒突き出し高さ分布に関する研究
- 平面研削における砥石の角変位とその研削特性への影響
- 804 単結晶シリコンの延性モード加工における加工剛性の測定(切削・研削・研磨加工I)
- 257 すべり案内面の運動反転領域における摩擦負荷特性がNC工作機械の運動精度に及ぼす影響(加工と生産システム)
- 231 カップ型砥石による脆性材料の延性モード研削に関する基礎研究(研削・精密加工)
- 332 平坦な先端の単粒による脆性材料の延性モード切削とダメージ層の研究(生産加工III)
- 脆性材料の超精密研削技術の開発 : 第1報 : #800メタルボンドダイヤモンドホイールによる延性モード研削の試みと研削特性について
- 脆性材料の延性モード研削を目的としたダイヤモンドホイールのツルーイング技術の開発
- 脆性材料の研削過程における砥粒切れ刃の3次元分布機上測定
- 脆性材料の延性モード研削を目的とした遊離砥粒ドレッシングによるダイヤモンドホイールの砥粒突出し高さの制御--レジンボンドホイールの場合
- すべり案内面による位置決め機構の微小ステップ運動時の過渡特性
- 脆性材料の延性モード研削を目的とした遊離砥粒ドレッシングによるダイヤモンドホイールの砥粒突出し高さの制御(第1報) : メタルボンドホイールの場合
- 砥粒の突出し量の制御を目的とした遊離砥粒ドレッシング法
- 円筒研削における砥石・工作物の傾斜挙動
- 平面研削における砥石軸,テ-ブルの運動挙動