すべり案内面による位置決め機構の微小ステップ運動時の過渡特性
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 1998-09-01
著者
関連論文
- 光駆動回転子の特性解析
- 光による微小物体の駆動
- ナノメータ位置決めシステムの開発(第1報) : シミュレーションによる基礎的検討
- 高剛性総形心なし研削盤開発に関する研究 : びびり振動の抑制に及ぼす影響
- 高剛性総形心なし研削盤開発に関する研究 : びびり振動の抑制に及ぼす影響(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 331 ビトリファイドダイヤモンド砥石による単結晶シリコンウエハの研削(生産加工III)
- 光圧を利用した半導体基板のマイクロ加工
- OS0404 遊離砥粒ドレッシング法によるメタルボンドダイヤモンド砥石の砥粒突出し高さの制御(OS4-1 精密加工)
- 1419 軸固定形静圧支持砥石軸系の剛性(GS3 機素潤滑設計)
- 330 すべり案内面の微小運動領域における摩擦負荷特性のNC運動特性への影響(生産加工III)
- ダイヤモンド砥石による脆性材料の延性モード研削技術の開発--カップ形メタルボンド砥石における研削方式の影響
- ダイヤモンド砥石の砥粒突き出し高さ分布に関する研究
- 光による微小物体の駆動
- 工作機械の超精密化と高剛性化の同時達成技術(超精密位置決めのための最新技術)
- 本特集企画にあたって(ぜい性材料の延性モード研削加工技術)
- 硬脆材料の超精密延性モード研削の成立条件とは
- 研削加工技術第3回(私の歩んできた道)
- 研削加工技術 第2回(私の歩んできた道)
- 研削加工技術 第1回(私の歩んできた道)
- 延性モード切削/研削技術の発展の歴史的背景と今後の課題
- 平面研削における砥石の角変位とその研削特性への影響
- 804 単結晶シリコンの延性モード加工における加工剛性の測定(切削・研削・研磨加工I)
- 257 すべり案内面の運動反転領域における摩擦負荷特性がNC工作機械の運動精度に及ぼす影響(加工と生産システム)
- 231 カップ型砥石による脆性材料の延性モード研削に関する基礎研究(研削・精密加工)
- 332 平坦な先端の単粒による脆性材料の延性モード切削とダメージ層の研究(生産加工III)
- 脆性材料の超精密研削技術の開発 : 第1報 : #800メタルボンドダイヤモンドホイールによる延性モード研削の試みと研削特性について
- 脆性材料の延性モード研削を目的としたダイヤモンドホイールのツルーイング技術の開発
- 脆性材料の研削過程における砥粒切れ刃の3次元分布機上測定
- 一般化心なし研削における成円作用の解析(第2報)-新一般化心なし研削成円作用安定判別線図の提案-
- 一般化心なし研削における成円作用の解析(第1報)-受板頂角の影響を考慮した加工系の特性根解析と計算例-
- ぜい性材料の超精密研削技術の研究 : 超精密研削装置の試作
- 工作機械の運動学 : 加工精度の立場から
- 運動精度の立場から : 工作機械の運動学
- 心なし円筒研削における運動学的成円機構解析の簡略化と最適セットアップ条件の提案
- プロファイル研削加工の精度と能率向上のための数値制御指令モード
- 脆性材料の延性モード研削を目的とした遊離砥粒ドレッシングによるダイヤモンドホイールの砥粒突出し高さの制御--レジンボンドホイールの場合
- すべり案内面による位置決め機構の微小ステップ運動時の過渡特性
- 脆性材料の延性モード研削を目的とした遊離砥粒ドレッシングによるダイヤモンドホイールの砥粒突出し高さの制御(第1報) : メタルボンドホイールの場合
- 砥粒の突出し量の制御を目的とした遊離砥粒ドレッシング法
- 円筒研削における砥石・工作物の傾斜挙動
- 平面研削における砥石軸,テ-ブルの運動挙動
- 微小運動時のすべり案内面の摩擦特性と超精密位置決め機構の制御性
- 分解脳1nmのリニアスケールを用いた位置決め機構