山下 喜市 | 株式会社日立製作所中央研究所:鹿児島大学工学部電気電子工学科
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概要
関連著者
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山下 喜市
株式会社日立製作所中央研究所:鹿児島大学工学部電気電子工学科
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山田 宏治
株式会社日立製作所中央研究所
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関根 健治
(株)日立製作所 中央研究所
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山下 喜市
株式会社日立製作所中央研究所
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加賀谷 修
(株)日立製作所中央研究所
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関根 健治
株式会社日立製作所中央研究所
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山下 喜市
日立製作所中央研究所
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関根 健治
日立製作所・中央研究所
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加賀谷 修
株式会社日立製作所中央研究所
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関根 健治
日立製作所
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加賀谷 修
日立製作所中央研究所
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林 達哉
旭川医科大学耳鼻咽喉科・頭頸部外科学講座
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岡部 寛
京都大学消化管外科
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天明 浩之
日立製作所
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天明 浩之
株式会社日立製作所
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岡部 寛
株式会社日立製作所中央研究所
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渡辺 光弘
日立金属 磁性材料研究所
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山下 喜市
鹿児島大学工学部
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福島 喜久男
株式会社日立製作所中央研究所
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広川 孝三
株式会社日立化成工業下館工場
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山崎 松夫
株式会社日立製作所中央研究所
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杉井 伸行
株式会社日立製作所中央研究所
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高橋 昭雄
株式会社日立製作所日立研究所
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鈴木 正博
株式会社日立製作所日立研究所
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高橋 昭雄
株式会社日立製作所基礎研究所
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山下 喜市
鹿児島大学
著作論文
- 化学的ウエットエッチングによる樹脂フィルム上へのSrTiO_3薄膜容量形成プロセス技術
- 樹脂埋め込み型高周波 MCM への STO 薄膜容量内藏プロセス技術の検討および周波数特性
- 小径および均一フィラー添加埋め込み樹脂の開発およびその樹脂埋め込み型高周波 MCM への応用
- 樹脂埋込み型GHz帯フェイスアップ高周波MCM (特集 情報・通信の変革に伴う 基板材料の新展開) -- (実装基板--3.高周波回路用)
- 樹脂埋め込み型GHz帯高周波MCM技術 (実装技術ガイドブック1999年) -- (実装プロセス編)
- 樹脂埋め込み型高周波 MCM の新構造とエッチング/プレス一括成形工法
- 樹脂埋め込み型フェイスアップ高周波 MCM
- 樹脂上に形成した高Q薄膜インダクタの一検討
- 1.9GHz帯セルラ用小型電力増幅器MCM
- 通信システム(最先端システム実装の設計思想)