ハードウェア : ラック,冷却,プロセッサ,インターコネクト (特集 スーパーコンピュータ「京(けい)」)

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概要

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著者

• 安島 雄一郎

  富士通株式会社

• 吉田 利雄

  富士通株式会社

関連論文

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• ACP基本層の実装と初期評価
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• スーパーコンピュータ「京」の構成と評価(計算機システム,システム開発論文)
• CT-2-6 スーパーコンピュータ向けプロセッサの高電力効率化技術(CT-2.省エネルギー化のためのLSIと給電技術-Green by ITとGreen of IT-,ソサイエティ企画)

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