高温環境光センシング用200℃耐熱細径光ファイバの開発
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
-
室内配線用高強度光コネクタ付コードの開発(アクセスシステム及びアクセス用光部品,光無線システム(ROF,FWA等)光映像伝送(CATV含む),オペレーション/保守監視,光計測,光ファイバ,光ファイバケーブル,一般)
-
IWCS2007報告
-
B-10-4 高難燃φ2.0mm 光ファイバコードの開発
-
B-10-2 高難燃ハロゲンフリー光ファイバ心線の開発
-
高耐久性プラスチッククラッド光ファイバの開発
-
B-10-19 中間単心分岐容易なテープ心線の検討(B-10. 光通信システムA(線路), 通信2)
-
B-10-9 小径曲げ光ファイバコードの長期信頼性(B-10. 光通信システムA(線路))
-
B-13-36 高耐久性プラスチッククラッド光ファイバの開発(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)
-
細径MM(Multi-Mode)用光ファイバ心線の接続技術(高機能光ファイバ及び一般)
-
B-10-1 被覆収縮応力の光ファイバ伝送特性への影響
-
B-10-28 ZSA特性と被覆物性との相関
-
被覆光ファイバの熱加速劣化試験に関する検討
-
光ファイバの耐黄変性と機械特性に関する検討
-
光ファイバ着色心線の熱安定性の検討
-
室内配線用高強度光コネクタ付コードの開発
-
B-10-12 純シリカクラッド表面への圧縮歪付与による低曲げ損失ファイバの信頼性向上(B-10.光通信システムA(光ファイバ伝送路),一般セッション)
-
B-10-5 耐座屈性に優れるハロゲンフリー難燃光ファイバコードの開発
-
B-10-2 ポリオレフィン系樹脂を用いた新規ハロゲンフリー0.9mmφ心線
-
室内配線用高強度光コネクタ付コードの開発 (放送技術)
-
ファイバ被覆材料の硬化度とゼロストレスエージング特性との相関
-
Push In Modulus Test による光ファイバ被覆の弾性率測定
-
テープ材硬化度のテープ心線に与える影響
-
情報通信 高耐熱(250℃)光ファイバ心線の開発
-
B-10-1 耐熱光ファイバ心線の開発
-
B-10-36 脱鉛PVCを用いた2φ単心コード
-
B-13-19 紫外線硬化型シリコーン樹脂を用いた耐熱光ファイバの細径化(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)
-
光フィバテープ被覆除去時の適正加熱温度の検討
-
純シリカクラッド表面への圧縮応力付与による低曲げ損失光ファイバの信頼性向上
-
IWCS2010報告
-
高温環境光センシング用200℃耐熱細径光ファイバの開発
もっと見る
閉じる
スポンサーリンク