三次元局所ハイブリッド法による複合負荷下の応力解析 ([日本実験力学会]2010年度年次講演会)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 日本実験力学会の論文

著者

• 町田 賢司

  東京理大

• 小島 宏之

  東理大

関連論文

• デジタル画像相関法用オートメッシュ生成プログラムの開発 ([日本実験力学会]2010年度年次講演会)
• 3次元赤外線ハイブリッド法による混合モード破壊力学パラメータの評価
• 318 3次元局所ハイブリッド法による表面き裂を有する曲げ構造物のJ積分評価(2.動的き裂進展問題/ハイブリッド法,計算破壊力学の最新展開(計算力学手法とその基礎理論と応用,実験/計算ハイブリッドテクニック,き裂先端変形場),OS21 計算破壊力学の最新展開(計算力学手法とその基礎理論と応用,実験/計算ハイブリッドテクニック,き裂先端変形場))
• デジタル画像相関法による構造物の振動解析
• デジタル画像相関法と非線形インテリジェントハイブリッド法による弾塑性特異応力場の解析 ([日本実験力学会]2007年度年次講演会)
• 112 構造ヘルスモニタリングのための3次元局所ハイブリッド応力解析システム(セッション3 信号処理・システム)
• 非定常熱応力下ICパッケージの界面はく離を支配する破壊力学パラメータ(破壊力学)
• F-1114 スペックル法によるハイブリッド応力解析システム(J25-4 システム・疲労)(J25 機械力学,材料力学,エンジン関連の計測技術)
• 457 非定常熱応力下ICパッケージの破壊力学パラメータの評価(GS-12 き裂(3))
• 210 スペックル法による混合モード試験片内部の応力解析(OS6-2 光学的手法I)(OS6 実験力学の新展開)
• スペックル法による試験片内部の変位測定と応力拡大係数の評価
• 赤外線応力画像システムによる板厚効果と応力分離
• スペックル法による均質材・異種材混合モードき裂の応力解析(実験計測技術の新展開)
• 626 仮想き裂進展法による IC パッケージ剥離界面の応力拡大係数の評価
• デジタル画像相関法による振動現象解析 ([日本実験力学会]2008年度年次講演会)
• 実験計測場における3次元ハイブリッド応力解析の現状 (2004年度分科会合同講演会 工学の各分野における実験力学技術の現状・応用および展望)
• 赤外線応力画像の応力分離に及ぼす材質と試験片厚さの影響
• スペックル写真法による均質材・異種材き裂のハイブリッド応力解析
• ハイブリッドスペックル法による混合モード試験片内部の応力解析
• 722 スペックル法による混合モードき裂の応力解析
• デジタル画像相関法による構造物の損傷評価 ([日本実験力学会]2010年度年次講演会)
• 三次元局所ハイブリッド法による複合負荷下の応力解析 ([日本実験力学会]2010年度年次講演会)
• S0302-2-1 パターンマッチングの精密化によるデジタル画像相関法の高精度化(実験力学における計測・解析法の新展開(2))
• S0302-1-1 3次元局所ハイブリッド法による曲げ構造物の応力解析(実験力学における計測・解析法の新展開(1))
• 3次元局所ハイブリッド法による曲げ構造物の応力解析 ([日本実験力学会]2009年度年次講演会)
• パターンマッチングの精密化によるデジタル画像相関法の高精度化 ([日本実験力学会]2009年度年次講演会)
• オニヤンマ及びツノトンボの翅の構造解析
• 東京理科大学理工学部機械工学科における3次元CAD教育の現状
• 赤外線ハイブリッド応力解析法における試験片板厚と繰返し周波数の影響
• トンボの翅の前縁形状の影響 ([日本実験力学会]2007年度年次講演会)
• デジタル画像相関法の微小変形時における画素数と精度の関係 ([日本実験力学会]2007年度年次講演会)
• 曲げ負荷を受ける構造物への3次元局所ハイブリッド法の適用の検討 ([日本実験力学会]2007年度年次講演会)
• デジタル画像相関法と非線形インテリジェントハイブリッド法によるCFRP積層板の応力解析 ([日本実験力学会]2007年度年次講演会)
• 熱伝導を考慮した赤外線ハイブリッド法によるアクリル材の応力解析 ([日本実験力学会]2007年度年次講演会)
• 320 赤外線サーモグラフィの熱伝導逆解析における繰り返し荷重の最適周波数の検討(3.X-FEM,S-FEM,計算破壊力学の最新展開(計算力学手法とその基礎理論と応用,実験/計算ハイブリッドテクニック,き裂先端変形場),OS21 計算破壊力学の最新展開(計算力学手法とその基礎理論と応用,実験/計算ハイブリッドテクニック,き裂先端変形場))
• 626 トンボの翅の前縁翅脈形状の影響(GS8(1) バイオメカニクス,生体材料)
• 609 赤外線サーモグラフィにおける熱伝導率、板厚、周波数の影響(OS10(2) 拡大する実験力学・新領域への拡大)
• 熱伝導を考慮した赤外線ハイブリッド解析による応力拡大係数の評価
• 熱伝導を考慮した赤外線ハイブリッド解析による応力拡大係数の評価 (日本実験力学会講演論文集 2005年度年次講演会) -- (破壊力学とハイブリッド応力解析(1))
• 赤外線ハイブリッドサーモグラフィによる混合モード応力拡大係数へのき裂先端曲率半径の影響
• 赤外線ハイブリッドサーモグラフィによる混合モード応力拡大係数へのき裂先端曲率半径の影響 (日本実験力学会2004年度年次講演会) -- (バイオメカニクス・画像処理応用(1))
• 1124 赤外線サーモグラフィによる CNS 混合モード試験片の応力拡大係数
• 603 3次元局所ハイブリッド法における最適局所モデルの検証(OS10(1) 拡大する実験力学・先端技術の導入)
• 404 デジタル画像相関法による微小変形計測(GS5(1) 実験,計測,モニタリング)
• デジタル画像相関法と2次元非線形ハイブリッド法による非線形応力解析
• デジタル画像相関法とインテリジェントハイブリッド法での微小変形測定精度 (〔日本実験力学会〕2006年度年次講演会)
• 熱伝導を考慮した赤外線ハイブリッド法における板厚と周波数の影響 (〔日本実験力学会〕2006年度年次講演会)
• 110 熱伝導を考慮した赤外線ハイブリッド法による試験片の板厚効果(セッション2 画像計測・評価)
• 108 デジタル画像相関法とインテリジェントハイブリッド法によるCFRP複合材料の応力解析(セッション2 画像計測・評価)
• 107 構造ヘルスモニタリングのためのデジタル画像相関法による応力解析システム(セッション2 画像計測・評価)
• 220 デジタル画像相関法と非線形ハイブリット法による弾塑性応力解析(OS4-1 画像相関法,OS4 実験力学手法の新展開3)
• 3次元局所モデルハイブリッド法における変位測定領域サイズと誤差評価法の検討
• 3次元局所ハイブリッド法による破壊力学パラメーターの評価
• デジタル画像相関法とインテリジェントハイブリッド法による混合モード応力拡大係数の評価
• 安全で快適な生活をサポートする破壊力学
• 光学計測とコンピュータ解析を用いたハイブリッド応力解析
• ハイブリッドスペックル写真法による応力解析と破壊力学パラメータの評価
• デジタル画像相関法によるき裂先端特異場の精度の検討 (日本実験力学会講演論文集 2005年度年次講演会) -- (光学的手法の普及,実用化及び標準化(4))
• デジタル画像相関法と非線形ハイブリット法による非線形応力解析 (日本実験力学会講演論文集 2005年度年次講演会) -- (実験力学分野全般(3))
• トンボの翅の構造解析(第2報) (日本実験力学会講演論文集 2005年度年次講演会) -- (実験力学分野全般(2))
• トンボの翅の構造解析 (日本実験力学会2004年度年次講演会) -- (バイオメカニクス(2))
• デジタル画像相関法と弾塑性ハイブリット法によるき裂先端特異場の解析(OS8-2 光学的手法,OS8 実験力学の新たな発展)
• 1114 デジタルスペックル写真法によるき裂先端応力場の解析
• スペックル法と画像処理による均質材き裂先端の応力解析
• 3次元局所モデルハイブリッド法における変位測定領域サイズと誤差評価法の検討(OS8-1 新しい変形・応力測定,OS8 実験力学の新たな発展)
• 1119 3 次元ハイブリッド法による混合モード試験片内部の応力解析
• 427 非定常熱応力下 IC パッケージの応力拡大係数の 3 次元有限要素法解析
• 554 デジタル画像相関法による表面変位計測に基づく3次元局所ハイブリッド応力解析(OS24.一般セッション(9) 複合材料からハイブリッド法まで,オーガナイズドセッション)
• デジタル画像相関法とインテリジェントハイブリッド法を用いた応力自動解析システムの高精度化 (日本実験力学会講演論文集 2005年度年次講演会) -- (破壊力学とハイブリッド応力解析(2))
• 3次元局所モデルハイブリッド法における表面き裂の解析 (日本実験力学会講演論文集 2005年度年次講演会) -- (破壊力学とハイブリッド応力解析(2))
• 実験計測場におけるハイブリッド応力解析
• 642 ハイブリッドスペックル法による混合モード試験片内部の応力解析
• デジタル画像相関法によるサブピクセル変位解析での近似法の検討 (日本実験力学会2004年度年次講演会) -- (バイオメカニクス・画像処理応用(2))
• 237 赤外線サーモグラフィーによる逆問題応力成分解析
• 236 赤外線サーモグラフィーによる混合モードき裂の応力拡大係数
• 301 スペックル写真法とデジタル画像相関法による応力および破壊力学パラメータの評価
• 赤外線応力画像からの応力分離と実証試験による材質と試験片厚さの影響
• 赤外線応力画像の応力分離に及ぼす材質と試験片厚さの影響
• スペックル写真法による変位測定
• 最新のスペックル写真法とその応用例
• 混合モード負荷を受ける界面き裂微小CNS試験片の破壊靱性試験
• CNS試験片の応力拡大係数の簡便評価

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク