Longitudinal ultrasonic bonding of electrodes between rigid and flexible printed circuit boards (Special issue: Ultrasonic electronics)

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概要

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• Published by the Japan Society of Applied Physics through the Institute of Pure and Applied Physicsの論文

著者

• Koo Ja-myeong

  Sungkyunkwan Univ. School Of Adv. Mat. Sci. & Eng.

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