海外出張報告 LOET2007学会報告
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
- 海外出張報告 LOET2007学会報告
- 連続無酸化雰囲気炉による工業用純チタンのろう付
- チタン系積層ろう材による工業用純チタンの接合
- ろう付の材料表面による影響 (特集 機能性材料における表面処理技術の現状と展望)
- 技術解説 工業用純Tiと純Niのマイクロスポットろう付
- Ni 添加 BNi-5 粉末ろう材によるステンレス鋼の広間隙ろう付
- 353 Ni-Cr-Si-P系ろう材を用いたステンレス鋼のろう付
- 350 ろう付によるチタン製熱交換器の製作
- 第6回ろう付,高温接合国際会議に参加して
- 319 スポットろう付により作製した工業用純Ti/Ni接合体の強度と接合部組織
- チタンのマイクロスポットろう付
- マグネシウム合金板のマイクロスポットろう付
- AWS (American Welding Society)のAnnual Meetingに参加して
- 225 Sn-(Ag, Bi, Zn)共晶はんだ合金の組織と硬さ
- 440 純Auと純Tiとの界面反応
- 最近のアルミニウムろう付技術とその応用
- Al-Li合金のろう接
- Ni系ろう材による広間隙ろう付
- 鉛を含まない共晶はんだ合金の組織変化
- 鉛を含まないSn-Zn共晶はんだに関する研究
- カドミニウム含有銀ろうを検証する (特集 最近のろう付技術の動向)
- ろう付関係JIS国際整合化の動き (フォーラム/最近のろう付)
- AlN/Cu間の反応層成長に対する合金添加元素の影響 (異種材料間の界面現象)
- SiO2上に蒸着したW薄膜の組織と電気抵抗に及ぼす熱処理の影響
- 加工を施したCu-Ti合金の時効挙動
- サファイヤとインコネルのろう付
- 東海大学湘南校舎における理工系学生を対象とした安全管理・危機管理教育
- 417 Ni系ろう材のNi基耐熱合金と軟鋼に対するろう接性に関する研究
- 405 アルミナとニッケル合金との接合
- Ni系ろう材のNi基合金及び軟鋼に対するろう接性
- Ni-Cr-Si-B系ろう材を用いたインコネル600と軟鋼の接合
- 溶融Ni-Si-B系合金と固体ステンレス鋼(SUS304)との界面反応
- 溶接及び切断機器と施工法 1.はんだ付
- Wetting balance法を用いたPb-Sn soft solderのCuに対するぬれ性について
- 日本における溶接の展望(2001-1〜12):III溶接・接合及び切断機器と施工法:III-4ろう接
- アモルファスろう材によるろう接 (接合技術)
- 超塑性鍛造による腕時計裏蓋成形への有限要素法の適用-チタン合金製腕時計ケースの開発 III-
- 230 溶融錫と固体銅界面の合金層成長について
- 溶融錫と固体銅界面の合金層成長について
- 人類の幸福と福祉に繋がる社会への使命感と豊かな人間性や倫理観を養うことを教育目標とした教育実践例・現代文明論II
- Ni系ろう材によるSUS304鋼のろう接性について
- 132 溶融錫への固体銅の溶解現象に関する研究 : 強制対流下での試料寸法の影響
- 131 溶融錫への固体銅の溶解現象に関する研究 : 自然対流下での試料寸法の影響
- 231 静的条件下における溶融錫鉛合金中への固体銅の溶解現象
- 溶融 Al-Si-Mg 合金中における固体 Al の溶解現象
- 347 溶融Sn中への個体Cuの溶解現象(第2報) : 動的条件下における溶解
- 346 溶融Sn中への個体Cuの溶解現象(第1報) : 静的条件下における溶解
- 302 溶融Al-Si-Mg合金中における固体Alの溶解現象
- III-4 ろう接(III 溶接・接合及び切断機器と施工法)(日本における溶接の展望(2002-1〜12))
- III-4 ろう接(III 溶接・接合及び切断機器と施工法)(日本における溶接の展望 (2000-1-12))
- 51 Cu-P系ろう材によるろう付接合部の強さ
- 256 リン銅ろう材へのSm添加による影響について
- 銅及び銅合金板上のリン銅ろうの拡がり性
- 403 銅メッキ鋼板におけるリン銅ろう材のろう接性について
- リン銅ろう合金の腐食性に関する研究
- 247 リン銅ろう材のBrazing Sheetに関する研究
- ろう付・はんだ付
- CVDにより作成したSiC繊維と溶融Al-Ti,Al-Zr合金との界面反応
- CVD法により作製したSiC繊維と溶融アルミニウム合金との界面反応
- III-3 ろう接(III 溶接及び切断機器と施工法)(日本における溶接の展望 (1997-1-12))
- 2.硬ろう付(III-4 ろう接)(III 溶接・接合及び切断機器と施工法)(日本における溶接の展望(2003-1〜12))
- 343 Cu-Snろう材のろう接性について
- Wetting balance 法をいた Pb-Sn soft solder の Cu に対するぬれ性について
- 342 Cu-Ni-Su-P系アモルファスろう材について
- 4. ろう付・はんだ付(II 溶接・接合プロセスとシステム化技術,第II部 溶接・接合工学の最近の動向,溶接・接合をめぐる最近の動向)
- 4. ろう付・はんだ付(II 溶接・接合プロセスとシステム化技術, 第II部 溶接・接合工学の最近の動向, 溶接・接合をめぐる最近の動向)
- 電流負荷がSn-Cu-In系はんだ付部の組織に及ぼす影響
- 積層型ろう材を用いたCP-Tiとステンレス鋼のろう付
- 426 ニッケル系アモルファスろう材のろう特性
- 新しいろう材-アモルファスろう
- 407 リン銅ろう合金の腐食的性質
- 圧力負荷を利用したTi/ステンレス鋼接合法の開発