343 Cu-Snろう材のろう接性について
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 1983-09-20
著者
関連論文
- 海外出張報告 LOET2007学会報告
- 連続無酸化雰囲気炉による工業用純チタンのろう付
- チタン系積層ろう材による工業用純チタンの接合
- ろう付の材料表面による影響 (特集 機能性材料における表面処理技術の現状と展望)
- 技術解説 工業用純Tiと純Niのマイクロスポットろう付
- Ni 添加 BNi-5 粉末ろう材によるステンレス鋼の広間隙ろう付
- 353 Ni-Cr-Si-P系ろう材を用いたステンレス鋼のろう付
- 350 ろう付によるチタン製熱交換器の製作
- 第6回ろう付,高温接合国際会議に参加して
- 319 スポットろう付により作製した工業用純Ti/Ni接合体の強度と接合部組織
- チタンのマイクロスポットろう付
- マグネシウム合金板のマイクロスポットろう付
- AWS (American Welding Society)のAnnual Meetingに参加して
- 225 Sn-(Ag, Bi, Zn)共晶はんだ合金の組織と硬さ
- 440 純Auと純Tiとの界面反応
- 最近のアルミニウムろう付技術とその応用
- Al-Li合金のろう接
- Ni系ろう材による広間隙ろう付
- 鉛を含まない共晶はんだ合金の組織変化
- 鉛を含まないSn-Zn共晶はんだに関する研究
- カドミニウム含有銀ろうを検証する (特集 最近のろう付技術の動向)
- ろう付関係JIS国際整合化の動き (フォーラム/最近のろう付)
- AlN/Cu間の反応層成長に対する合金添加元素の影響 (異種材料間の界面現象)
- SiO2上に蒸着したW薄膜の組織と電気抵抗に及ぼす熱処理の影響
- 加工を施したCu-Ti合金の時効挙動
- サファイヤとインコネルのろう付
- 417 Ni系ろう材のNi基耐熱合金と軟鋼に対するろう接性に関する研究
- 405 アルミナとニッケル合金との接合
- Ni系ろう材のNi基合金及び軟鋼に対するろう接性
- Ni-Cr-Si-B系ろう材を用いたインコネル600と軟鋼の接合
- 溶融Ni-Si-B系合金と固体ステンレス鋼(SUS304)との界面反応
- Wetting balance法を用いたPb-Sn soft solderのCuに対するぬれ性について
- アモルファスろう材によるろう接 (接合技術)
- 超塑性鍛造による腕時計裏蓋成形への有限要素法の適用-チタン合金製腕時計ケースの開発 III-
- 230 溶融錫と固体銅界面の合金層成長について
- 溶融錫と固体銅界面の合金層成長について
- Ni系ろう材によるSUS304鋼のろう接性について
- 132 溶融錫への固体銅の溶解現象に関する研究 : 強制対流下での試料寸法の影響
- 131 溶融錫への固体銅の溶解現象に関する研究 : 自然対流下での試料寸法の影響
- 231 静的条件下における溶融錫鉛合金中への固体銅の溶解現象
- 溶融 Al-Si-Mg 合金中における固体 Al の溶解現象
- 347 溶融Sn中への個体Cuの溶解現象(第2報) : 動的条件下における溶解
- 346 溶融Sn中への個体Cuの溶解現象(第1報) : 静的条件下における溶解
- 302 溶融Al-Si-Mg合金中における固体Alの溶解現象
- リン銅ろう材のぬれ性について
- 51 Cu-P系ろう材によるろう付接合部の強さ
- 256 リン銅ろう材へのSm添加による影響について
- 銅及び銅合金板上のリン銅ろうの拡がり性
- 403 銅メッキ鋼板におけるリン銅ろう材のろう接性について
- リン銅ろう合金の腐食性に関する研究
- 247 リン銅ろう材のBrazing Sheetに関する研究
- CVDにより作成したSiC繊維と溶融Al-Ti,Al-Zr合金との界面反応
- CVD法により作製したSiC繊維と溶融アルミニウム合金との界面反応
- 343 Cu-Snろう材のろう接性について
- Wetting balance 法をいた Pb-Sn soft solder の Cu に対するぬれ性について
- 342 Cu-Ni-Su-P系アモルファスろう材について
- 電流負荷がSn-Cu-In系はんだ付部の組織に及ぼす影響
- 積層型ろう材を用いたCP-Tiとステンレス鋼のろう付
- 426 ニッケル系アモルファスろう材のろう特性
- 新しいろう材-アモルファスろう
- 407 リン銅ろう合金の腐食的性質