スパッタリング・高圧リフロープロセスによるCu合金配線形成技術 (特集 これだけは知っておきたい最新の配線・実装材料技術)

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概要

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著者

• 大西 隆

  神戸製鋼

関連論文

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• 24aYM-4 配線用Cu薄膜中の格子欠陥の陽電子消滅法による同定(格子欠陥・ナノ構造,領域10(誘電体, 格子欠陥, X線・粒子線, フォノン物性))
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• スパッタリング・高圧リフロープロセスによるCu合金配線形成技術 (特集 これだけは知っておきたい最新の配線・実装材料技術)
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• 高圧アニールプロセスを用いて製造したCu配線へのEBSP技術の適用
• 高圧アニールプロセスを用いて製造したCu配線へのEBSP技術の適用 (〔日本電子材料技術協会〕第38回秋期講演大会--優秀賞受賞論文と受賞者の感想)
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