大西 隆 | 神戸製鋼
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概要
関連著者
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大西 隆
神戸製鋼
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大西 隆
(株)神戸製鋼所材料研究所
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武田 実佳子
(株)神戸製鋼所 材料研究所表面制御研究室
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武田 実佳子
(株)神戸製鋼所
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大西 隆
(株)神戸製鋼所
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天野 忠昭
湘南工科大
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天野 忠昭
湘南工科大学マテリアル工学科
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岡崎 昌美
湘南工科大院
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岡崎 昌美
湘南工科大学大学院工学研究科
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瀬戸 一洋
JFEスチール(株)
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竹内 一浩
湘南工科大学大学院工学研究科
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与田 利花
コベルコ科研
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瀬戸 一洋
Jfeスチール
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荒木 秀樹
阪大工
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水野 正隆
阪大工
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宍戸 統悦
東北大金研
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佐々木 香
東北大金研・物質・材料研
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佐々木 香
東北大金研
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白井 泰治
Graduate School Of Engineering Kyoto University
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竹澤 裕亮
湘南工科大院
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山田 和正
湘南工科大院
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水野 正隆
阪大院工
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Araki H
Dakin Ind. Ltd. Osaka Jpn
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Araki Hideki
Department Of Materials Science And Engineering Osaka University
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荒木 秀樹
大阪大工
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竹澤 裕亮
湘南工科大学マテリアル工学科
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山田 和正
湘南工科大学マテリアル工学科
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Araki H
Osaka Univ. Suita Jpn
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Shirai Yasuharu
Dep. Of Materials Sci. And Engineering Kyoto Univ.
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Araki Hideki
Graduate School Of Engineering Osaka University
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白井 泰治
阪大工
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木原 照夫
阪大工
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逸見 義男
神戸製鋼材料研
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白井 泰治
京大工
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大久保 昭
東北大金研
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鳥海 勝矢
湘南工科大工
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草開 清志
富山大学地域共同研究センター
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宮垣 亜希
(株)コベルコ科研
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久保 大智
阪大工
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薮内 敦
阪大工
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佐藤 俊樹
(株)神戸製鋼所 材料研究所
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佐藤 俊樹
神戸製鋼
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渡辺 亮子
富山大学工学部
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池畑 智晴
冨山大学工学部
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郭 喜平
中国西北工業大学凝固技術国家重点実験室
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穴田 博
富山大学大学院理工学研究部
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中井 淳一
株式会社神戸製鋼所材料研究所
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佐藤 俊樹
神戸製鋼所
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大西 隆
神戸製鋼材料研
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藤井 秀夫
コベルコ科研
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佐藤 俊樹
株式会社神戸製鋼所材料研究所
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井上 隆夫
コベルコ科研
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穴田 博
富山大学工学部
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Shirai Yasuharu
Department Of Materials Science And Engineering Kyoto University
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Araki H
Departmento Of Nuclear Engineering Nagoya University
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楠本 栄典
神戸製鋼所
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大久保 昭
東北大 金属材料研
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中上 明光
コベルコ科研
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串田 仁
(株)神戸製鋼所 生産技術研究所
著作論文
- Fe-Si合金上に形成するスケールの硬さおよび破壊靱性
- 28pYK-5 低速陽電子ビームによる配線用Cu合金薄眼中の格子欠陥の同定(X線・粒子線(陽電子),領域10,誘電体,格子欠陥,X線・粒子線,フォノン物性)
- Si添加鋼の高温酸化とサブスケールの形態(表面処理・腐食)
- スケール微細構造と密着性に及ぼすCrおよび加熱条件の影響 (特集:線材・棒鋼)
- Fe-3Si合金の酸化初期に形成するスケールの性状
- Fe-Si合金の長時間酸化におけるスケールの性状
- 鉄鋼1次スケールの構造・密着性に及ぼすSi濃度の影響 (特集:微細組織制御技術)
- Fe-Si合金の長時間酸化
- Fe-Si合金の長時間酸化により形成されたスケールの機械的性質
- 微量のSiを添加したFeの高温酸化挙動
- 微量のSiを添加したFeに形成されるスケールの硬さおよびその際に発生するクラックの伝播
- Fe-3Si鋼上に形成されるノジュール状スケールの成長
- Fe-3Si合金上に生成するノジュール状スケールの微細構造
- 高圧アニールプロセスによる銅配線の微細溝への理込効果 (特集 電子・電気材料/機能性材料)
- 高圧アニールプロセスの半導体デバイス用デュアルダマシン銅配線形成への応用 (特集:薄膜技術)
- 27pXD-4 Sb添加Cu薄膜中の格子欠陥の陽電子消滅法による同定(27pXD 格子欠陥・ナノ構造(金属・電子状態・シミュレーション),領域10(誘電体,格子欠陥,X線・粒子線,フォノン物性))
- 高機能薄膜及びスパッタリングターゲット材料の開発 (特集:〔神戸製鋼所〕創立100周年記念)
- 銀薄膜の耐食性に及ぼす合金元素添加効果 (特集:薄膜技術)
- 24aYM-4 配線用Cu薄膜中の格子欠陥の陽電子消滅法による同定(格子欠陥・ナノ構造,領域10(誘電体, 格子欠陥, X線・粒子線, フォノン物性))
- 液晶ディスプレイ用AI配線におけるボイド形成メカニズムとその抑制対策 (特集 電子・電気材料/機能性材料)
- 高圧アニールプロセスでの銅配線熱応力評価 (特集:薄膜技術)
- 液晶配線用Al合金薄膜のドライエッチ技術の開発 (特集:薄膜技術)
- スパッタリング・高圧リフロープロセスによるCu合金配線形成技術 (特集 これだけは知っておきたい最新の配線・実装材料技術)
- 後方散乱電子回折像法(EBSP法)によるY2O3添加ジルコニアの組織評価 (特集:微細組織制御技術)
- 解説 高分解能結晶方位解析法(FESEM/EBSP法)による薄膜材料の配向性評価 (特集:薄膜技術)
- 高圧アニールプロセスを用いて製造したCu配線へのEBSP技術の適用
- 高圧アニールプロセスを用いて製造したCu配線へのEBSP技術の適用 (〔日本電子材料技術協会〕第38回秋期講演大会--優秀賞受賞論文と受賞者の感想)
- 半導体デバイスにおけるAl配線技術の課題と将来動向 (半導体デバイスにおけるコンタクト材料)